推广稿 | 对话夏一平：集度不是在追赶，而是要成为自动驾驶的标杆
文库划重点：夏一平表示，这1000多人主要是以研发为主，有70%左右是研发人员。主要围绕吉利、百度Apollo团队的协同、互补来搭建团队，但也有自己的自动驾驶团队，以及完整的智舱开发团队。
集度的首款车将会在今年的北京车展上亮相。
刚刚成立一周年的集度，对于整个汽车行业而言，还算是一个新玩家。
不过，背靠百度与吉利两棵“大树”，集度的造车实力不言而喻，其造车进度也不算慢，今年1月，集度就曝光了其首款概念车，并宣布将在不久后的北京车展上正式亮相。此外，官方表示，量产版机器人的外观将与概念车90%一致。
在2022电动汽车百人会论坛期间，集度汽车CEO夏一平在与钛媒体App等核心媒体小范围线上沟通上表示，“集度汽车利用吉利浩瀚平台已有的能力，比如三电和底盘，来设计集度汽车。双方的合作覆盖了从研发到工程化再到生产导入等，是全方面的合作。”
不过夏一平强调，集度汽车是相对独立运营的公司，和百度、吉利合作都属于商业模式上的合作。
目前，百度和吉利也是集度汽车的唯二的投资方，在最近集度汽车的3亿美元A轮融资中，也是双方继续出资。
“融资节奏也是随着整个业务发展的节奏来走，我们未来还会继续在资本市场上进行融资，也有探索外部的融资计划。”夏一平透露。
集度不是在追赶，而是要成为自动驾驶的标杆
从刚成立时，集度团队只有两个人，到现在已经有1000多人。夏一平表示，这1000多人主要是以研发为主，有70%左右是研发人员。主要围绕吉利、百度Apollo团队的协同、互补来搭建团队，但也有自己的自动驾驶团队，以及完整的智舱开发团队。
除了背靠百度、吉利两棵“大树”带来的先天优势外，在夏一平看来，集度的竞争优势主要体现在智能化的能力上，未来如何通过AI来驱动产品的智能化和体验的创新，从而打造出标杆产品。
在自动驾驶的赛道上，夏一平认为，集度不存在追赶特斯拉、小鹏等先发者。
“集度希望在2023年给行业带来智能化的标杆产品和标杆的自动驾驶体验。”夏一平强调说。
之所以有这样的底气，主要原因可能是集度是行业内唯一一个全栈应用百度Apollo高阶自动驾驶能力的智能汽车品牌，而Apollo的自动驾驶能力在其Robotaxi上已得到广泛验证。
不过，集度对Apollo高阶自动驾驶能力的应用，夏一平指出，实际上和Robotaxi不一样，两者解决的问题也不一样：Robotaxi解决了无人化自动驾驶能力的提前验证和商业化问题；而集度则是面向量产和消费者，以高阶自动驾驶产品体验为目标，对Apollo的高阶自动驾驶能力进行重新集成和验证开发，并将其适配到面向用户的车型上。
之所以首款车型会聚焦在C端用户上，夏一平解释称，Robotaxi未来一定是非常蓬勃的产业，但是从现阶段来讲，它还处在初期商业探索阶段，市场体量相对比较小。汽车产业是投资比较重的产业，集度做一款车更多的要考虑它的马太效应，如果不能快速地形成大的销量的话，其实对汽车企业来讲比较有挑战。
因此，集度希望，一方面能够继承百度过去这么多年来积累的自动驾驶能力，特别是百度Robotaxi在城市域的自动驾驶能力；另一方面能够把泊车域、城市驾驶域的端到端的自动驾驶能力进行融合，打造出非常完美的产品推向用户端。
去年12月底，集度在其SIMUCar（软件集成模拟样车）上完成了城市域和高速域的40分钟自动驾驶落地测试，而且是基于纯视觉的算法方案。
夏一平强调称，“集度的自动驾驶迭代能力非常快，在产品推出之前，就可以让用户在试驾的时候体验到自动驾驶的功能，而不是上市之后通过OTA的方式。”
已成立保供团队，量产不延迟
自疫情以来，芯片荒已是各大汽车厂的头号难题。作为新品牌，在供应链紧张的大环境下，集度的量产进度是否会受影响？
夏一平坦言，目前还是有影响的。虽然集度还没有量产、投产，但芯片紧缺还是带来了挑战，即使在生产验证过程中所需的芯片，很多时候都找不到，如果这些芯片不能支持整个产品验证的时间，整个研发周期一定会延迟。
因此，在测试样件这个过程中，夏一平表示，“集度成立了保供团队，他们有的时候甚至需要为了追三颗芯片而努力。”
夏一平提到，除了供给紧张，成本也提升了很多，有的时候一个样件的成本已经接近了量产成本的几十倍。而且现在很多时候得拿着现钱在市场上买现货，每天都在全国甚至全球范围内搜刮芯片，甚至不是批量地找一百颗、几百颗芯片，而是两三颗。
因此，集度会适当做一些保供，夏一平初步判断，可能到2023年下半年，集度汽车投入量产时，整个供应链的大环境会有所缓解。从集度投产时间来看，夏一平认为，供应链不会给量产带来较大影响。
虽然预判很乐观，但当前疫情的反复，还是给整个供应链带来了很多不确定，所以提前做保供相关的工作也是必须的。
在核心供应商方面，集度也已陆续释放了一些信息。
比如座舱芯片方面，集度将在第一款车型上首发高通骁龙8295芯片。目前的智能座舱主要采用的还是高通骁龙8155芯片，这款8295芯片是高通的第4代骁龙数字座舱芯片，采用5nm先进制程。
智能驾驶芯片方面，集度选择了搭载英伟达的Orin芯片。
在激光雷达方面，集度选择了禾赛科技，有推测集度或许会选择禾赛的长距混合固态激光雷达AT128。
夏一平认为，2023年将是汽车智能化竞争的元年，智能汽车3.0时代将以集度的首款车量产开启。
而智能汽车3.0时代，无论是自动驾驶还是智能座舱的AI能力，都对车内算力提出了很高的要求，算力的冗余提升了高阶自动驾驶能力落地的确定性。同时，为实现高阶自动驾驶算法的完整性和稳定性，包括像高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达等都将成为高阶自动驾驶智能汽车的标配硬件。
同时，他指出智能汽车3.0时代的产品将会有以下特点：
具备支持高阶自动驾驶能力的软硬件系统，无论是城市还是高速，汽车的自动驾驶从只能应对特定场景，成长为从容应对更多复杂场景；
语音语义交互要做到精准识别，交流过程自然；
它还能根据用户对汽车的使用习惯，完成自主的学习和功能迭代。
在这些体验和能力的背后，实际上有一整套复杂的软件和算法，以及满足相应算力需求的硬件在共同支撑，才能够得以实现。为此，集度自研了电子电气架构和域控制器，从软硬结合的角度，充分保证整体架构的安全性。
小结
集度的首款车将会在今年的北京车展上亮相。与此同时，集度也开启了后续车型的研发和预研，关于后续车型更多信息，或将在今年广州车展期间释放。
作为后来者的集度，或许真会给市场带来一款全新的、让人耳目一新的产品，或真正如其所希望的“在2023年，能够在行业内定义自动驾驶这个产品，其中包括高阶自动驾驶究竟应该怎么做，它的体验应该是什么样子。”
（文章插图未收录）
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