智能底盘系统方案商利氪科技完成超10亿元C轮融资

佚名 ☉ 文来源：界面新闻
2024-06-19 @ 哈希力量文库

文库划重点：本轮融资规模超10亿元人民币。

6月19日，智能底盘系统方案商利氪科技宣布完成C轮融资，本轮融资规模超10亿元人民币。

此次融资由杭州富春湾新城发展基金、赛泽资本、合肥建投、合肥包河领航基金、包河科创基金、国海创新资本、奇瑞集团旗下瑞丞基金、华颖投资、固信投资及生睿笃行联合参投。

本轮融资将用于扩充产能，保障利氪科技线控底盘产品在多个头部车企客户大规模量产订单交付。

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