后摩智能完成数亿元Pre-A+轮融资
文库划重点：后摩智能通过底层架构创新大幅提升芯片性能，其芯片可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景，已于2021年8月完成首款芯片验证流片。
4月19日消息，近日，存算一体AI芯片创企后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
后摩智能创立于2020年底，是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。目前团队人员百余人，其中研发团队硕、博士占比70%以上。后摩智能通过底层架构创新大幅提升芯片性能，其芯片可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景，已于2021年8月完成首款芯片验证流片。据悉，新的进展将于将于近期发布。
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