地平线完成4亿美元C2轮融资
文库划重点：作为基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线目前已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
2021年1月7日，地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元 C轮融资已经完成5.5亿美元。
参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。
地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
作为基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线目前已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片（Journey 5），下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6）。
地平线成立于2015年7月，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。
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