短讯 | 美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
文库划重点：拜登政府正开放一项资助机会。
当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
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文库划重点：拜登政府正开放一项资助机会。
当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
