丰田和日本电装计划设立合资半导体公司 专注自动驾驶与车联网领域
文库划重点：丰田和电装计划在2020年4月成立这家公司，但具体日期可能会随现实情况而有所变化，双方共同持有这家新公司的股份，电装持有的股份将略微高于丰田。
7月11日消息，据cnet报道，7月10日，丰田与电装宣布将合资建立新公司共同开发用于自动驾驶汽车和车联网的先进半导体。
最近，丰田一直在忙着组建团队，最新的案例是与其主要供应商之一的日本电装合作成立一家新的合资公司。据路透社周三发布的报道称，丰田与电装建立的合资企业将专注于开发下一代自动驾驶汽车半导体和其他零部件，为未来自动驾驶汽车的开发提供动力。
丰田和电装计划在2020年4月成立这家公司，但具体日期可能会随现实情况而有所变化，双方共同持有这家新公司的股份，电装持有的股份将略微高于丰田。丰田和电装决定将这家公司建成一个最初只有500名员工的小规模公司，之后将它和丰田的另一家供应商爱信合作，三方的合作使这个新公司在未来的自动驾驶汽车竞争中取得优势。
因为自动生成计算能力所必需的许多组件，也可以用于一些相对保险的项目，所以这家新公司不仅会研究自动驾驶领域也会涉足车联网开发。
据cnet称，丰田没有立即回复大众的评论请求。
去年丰田投入了更多的精力在自动驾驶汽车的开发上，它的的资源要比其他汽车制造商更加丰富，所以cnet表示，他们很有兴趣看看丰田下一步将会怎么做。
（原文标题：《丰田和电装设立合资半导体公司 专注自动驾驶与车联网领域》）
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